2024年以来，越来越多的整车企业启动或加快芯片自研揣摸打算，从特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏和理思，到祥瑞，到外洋的车企的当代起亚、大家、Stellantis等，皆一辞同轨地走上了定制和自研座舱SoC/智能驾驶芯片的谈路。
这股波涛的背后，是出于降本控险、掌持技巧节拍、拓展软硬一体业务模式的多重考量。
但主机厂毕竟非芯片公司，芯片自研到底能否收效？中枢壁垒在何处？咱们从小米在手机领域自研和汽车内部定制的两种作念法开动筹议。
Part 1
自研潮的布景：
从缺芯、智能化到生意模式的转型
往日三年，汽车行业履历了前所未有的“缺芯”危急，这场危急平直线路了产业链上游汇集度高、主机厂对芯片探求价权薄弱的实践。几块钱的MCU，能导致整车停产，以至影响一季报。
这是第一重诱因——控险。
智能辅助驾驶、中央揣摸打算、域截止器的兴起，整车对芯片性能的要求从“小而稳”转向“强而专”。车规芯片不再仅仅推行浮浅逻辑，而是承载多路传感器交融、AI揣摸打算、数据加密传输等高负载任务。
这是第二重诱因——技巧中枢抓手变了。
更深层的能源，则来自于主机厂生意逻辑的变化。智能汽车的中枢价值日益汇集于“软硬一体”的体验翻新与后续作事变现。有我方的芯片让车企概况将“软硬件绑定”作念得更透澈，比如特斯拉的HW3/HW4、小鹏的图灵芯片，皆是为数据闭环、算法深度优化作事。
不错这样来和会，从长周期纬度，芯片领域是车企的中枢竞争力，不是主机厂思作念芯片，而是智能化倒逼它们不得不具备这项能力。
许多东谈主把“芯片”一词一概而论，其实主机厂自研芯片的内容特别丰富，难度霄壤之别。
咫尺存眷最多的是智能驾驶SoC（如特斯拉FSD芯片、蔚来NX9031、小鹏图灵芯片），需要支持AI推理、ISP图像处理、视频编解码等功能，工艺每每为7~16nm，研发周期很长，本钱按照单个形式总干与可能是10亿为单元，门槛很高。
这里也有别离总共自研，领有芯片架构假想、RTL设立、考据测试，也不错选择第三方IP（如Arm、Imagination、Cadence器具链），我方作念部分模块设立、系统界说和考据；
虽然也不错聚拢设立模式：与芯片公司（如地平线、黑芝麻）或OEM Design House进行“软硬协同界说”，强调系统级协同。
“自研”并不料味留意新到尾作念全套，车企着实思掌持的，是芯片级别的系统界说权和适配软件的接口主导权。
在这里小米YU7选择的骁龙8 Gen3芯片导入了汽车级制造经由与车规认证（车规级封装工艺更正），以确保安全与可靠性。
YU7的车机的中枢板通过了AEC-Q104车规级测试，行业要领2倍以上严苛测永久测试，诡秘超17类环境、280项测试场景，考据等效10年以上使用周期，骁龙8 Gen3能让车机系统在处理复杂教唆时响应更快。
另外，其集成Adreno 750 GPU，可为车机带来更紧密的图形渲染后果，使3D导航界面骄贵更明晰、高清视频播放更运动。这亦然一种惩办问题的主张，围绕模组级别去作念。
Part 2
车企自研芯片是否不错继续
汽车企业的难点安在？芯片不是软件，SoC要履历“架构界说→RTL假想→前后端考据→DFT→流片→封测→车规认证→系统集成→软件适配”，对主机厂的组织能力冷落精深挑战：软件工程师、系统工程师、芯片假想工程师奈何协同？IP授权、仿真考据、软硬联调的周期奈何压缩？要具备完好意思的ASIL高功能安全的安全认证体系、功能安全模子、温湿振电等顶点工况认证证实。
自研芯片思要量产，就必须从开动抖擞车规认证的最严苛条目，包括AEC-Q100/ISO 26262/Cybersecurity等。
从小鹏的图灵芯片来看，自研芯片短期内并莫得带来大幅度的降本，SoC设立干与很高，良率截止也需要和需求进行匹配，是以在造成领域之后（如百万量级平台），单元本钱才会低于采购芯片。
是以在这里需要筹议事情是，主机厂为什么要“折腾”芯片？
谜底其实回到“软件（咫尺是AI）界说汽车”的内容，通来去日的AI智能体要的是“先系统界说→再定制芯片→协同软件”，车载的端侧芯片不仅仅硬件，而是软件策略、作事逻辑、生意模式的物理载体。
着实苍劲的汽车公司转型成为科技企业，是需要截止了芯片界说权，掌持了系统节拍的主动权。
小结
汽车芯片不是全能药，更不是总共车企的必经之路，但概况站在金字塔顶尖和具备领域行效应的汽车企业，必须具备一定的芯片和会能力和系统协同能力，把软硬献媚的能力内化于心。这其实是有点矛盾的尊龙体育网，咱们继续去不雅察总共这个词行业。